SMT打樣小批量加工對焊錫膏有什么要求

       SMT打樣小批量加工已經是現今電子加工行業中的一種不可或缺的加工工藝了，而在SMT貼片中焊錫膏又是一種重要加工原材料。焊接是貼片加工的重點質量把控環節，焊接的質量也會直接影響到較終成品的質量，那么對焊錫膏有什么要求呢？焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。

一、焊膏要具有良好的焊接強度。

二、焊后殘留物穩定性好，無腐蝕，絕緣電阻高，易于清洗。

三、在SMT打樣小批量加工和焊接過程中，不會出現焊料飛濺、錫珠和其他缺陷。

四、SMT加工中使用的焊錫膏要具有良好的潤濕性能。助焊劑中活性劑和潤濕劑的組成應正確選擇，以滿足潤濕性能的要求。

五、合格的焊錫膏應該具有較長的儲存壽命，一般能夠在0-10攝氏度的環境下保存3-6個月，并且在存儲過程中不會出現化學反應和焊料粉和焊劑分離的現象，并且要保持粘度和附著力不變。

六、一款質量優良的焊膏要有較長的使用壽命。焊膏印刷或涂覆在印刷電路板上后，在隨后的回流焊預熱過程中，可在常溫下放置12-24小時，其性能基本保持不變，保持其原始形狀和尺寸，不會產生干燥和堵塞。