無鉛高溫錫膏中溫錫膏 無鉛305錫膏 焊接速度快

海云森科技有限公司，生產經營的主要產品：粘接類；快干膠，慢干膠，焊接類；焊錫膏，助焊劑，SMT紅膠，錫條，錫線等電子輔料系列產品。 海云森公司所生產的產品均已獲得相應的電子五所的檢測報告，其中有關無鉛制程的產品，。產品性能穩定，已在國內企業的計算機、電視、電話機、DVD、音響等制造廠家廣泛應用。
無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。

錫膏的收集與調整
 收集工作結束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經干化則必須拋棄。 拋棄時請遵照當地的法律法規，避免污染環境. 若想在以后繼續使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時,將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進行攪拌。通過攪拌能夠恢復錫膏的流變性能。這種調整只能進行一次。為了達到理想效果，經調整的錫膏應在攪拌后立即使用。如果經調整的錫膏未在 24 小時內用完則不要再使用。

攪拌
錫膏在使用前應平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(自動攪拌機)攪拌錫膏會使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機攪拌 10-20 分鐘。

貼片
無鉛錫膏在溫度** 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時的粘性。確切時間取決于使用環境。若間隔時間過長可能影響焊接效果。
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