南京無鉛錫膏廠家 無鉛305錫膏 導熱性能好

海云森科技有限公司，生產經營的主要產品：粘接類；快干膠，慢干膠，焊接類；焊錫膏，助焊劑，SMT紅膠，錫條，錫線等電子輔料系列產品。 海云森公司所生產的產品均已獲得相應的電子五所的檢測報告，其中有關無鉛制程的產品，。產品性能穩定，已在國內企業的計算機、電視、電話機、DVD、音響等制造廠家廣泛應用。
低溫無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進品材料經過的生產工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現出其優異的合金潤濕性能。

無鉛錫膏先要能夠真正滿足環保要求，不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性，并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講，無鉛焊料應盡量滿足以下這些要求：
1、無鉛焊料的熔點要低，盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃，如果新產品的共晶溫度只高出183℃幾度應該不是很大問題，但尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，在開發出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應盡量把無鉛焊料的熔融間隔溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區間，固相線溫度小為150℃，液相線溫度視具體應用而定(波峰焊用錫條：265℃以下；錫絲：375℃以下；SMT用焊錫膏：250℃以下，通常要求回流焊溫度應該**225~230℃)。
2、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒，波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時間范圍內焊料能表現出良好的潤濕性能，以保證的焊接效果；
3、焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；
4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；
5、成本盡可能的降低；能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢；
8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應；
10、與所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。

印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關,建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細情況請咨詢模板供應商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應相應減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過大可能導致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。

無鉛錫膏M705-S101HF-S4產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性。
2.回流后殘余物少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案。
5.符合美國聯合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。
公司本著“品質保證，客戶至上”的企業經營理念，“誠信經營、信譽為本”的經營宗旨。堅信客戶永遠是公司發展的源泉，堅持以市場為導向，以完善的售后服務為承諾，我們積參與推廣以及行業交流活動，公司在長期的發展過程中以過硬的產品質量的優勢和國內許多大型的公司都建立了長期良好的合作伙伴關系，我們也熱誠歡迎國內外客戶來我司考察，參觀及技術交流；廣納博交的企業精神，愿與社會各界朋友精誠合作，共創美好家園！
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